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| 13.11.2025 12:02:00 |
Halbleiter-Pionier FMC erhält 100 Mio. Euro, um neue Standards bei
Speicherchips zu setzen Dresden (ots) -
- Überzeichnete Finanzierungsrunde, bestehend aus 77 Mio. Euro
Series C Eigenkapital, angeführt von HV Capital und DTCF, sowie 23
Mio. Euro an öffentlichen Fördermitteln - eine der größten
Kapitalrunden im europäischen Halbleitersektor - Neues Kapital
beschleunigt die Kommerzialisierung von FMCs DRAM+ und 3D-CACHE+
Speicherchips, um mit signifikant mehr Energieeffizienz den
weltweiten Hochlauf von KI-Rechenzentren und KI-Edge-Anwendungen zu
ermöglichen - FMCs Speicherchips haben eine um mehr als 100 % höhere
Systemeffizienz und Verarbeitungsgeschwindigkeit als etablierte
Produkte und könnten neuer Industriestandard im 100+ Mrd. Euro
Speicherchip-Markt werden
Der Halbleiter-Pionier FMC sichert rund 100 Mio. Euro, um mit seiner
hochinnovativen Technologie neue Standards bei Speicherchips zu
setzen. Mit 77 Mio. Euro an Eigenkapital markiert die überzeichnete
Series C-Finanzierungsrunde mit namhaften Bestands- und
Neuinvestoren eine der größten ihrer Art im europäischen
Halbleitersektor. Zusätzlich kommen öffentliche Mittel in Höhe von
rund 23 Mio. Euro u. a. aus dem IPCEI ME/CT Programm sowie vom
European Innovation Council (EIC).
Die Series C-Runde wird von HV Capital und dem DeepTech & Climate
Fonds (DTCF) angeführt, gefolgt von Vsquared Ventures. Von den
Bestandsinvestoren haben eCAPITAL, Bosch Ventures, Air Liquide
Venture Capital, M Ventures (Merck) und Verve Ventures erneut
investiert.
Mit dem frischen Kapital wird FMC die Kommerzialisierung seiner
DRAM+ und 3D-CACHE+ Speicherchips und Systemlösungen beschleunigen
und seine Aktivitäten weltweit verstärken. Die Technologie wird
aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz den weltweiten Hochlauf von
KI-Rechenzentren und KI-Edge-Anwendungen ermöglichen und könnte
neuer Industriestandard im über 100 Mrd. Euro großen
Speicherchip-Markt werden.
Thomas Rückes, CEO von FMC , sagt: "Wir entwickeln die nächste
Generation von Speicherchips und Systemlösungen, die wesentlich
nachhaltiger, schneller, energieeffizienter und günstiger sind als
der heutige Industriestandard. Während Bandbreite bisher die
dominierende Kennzahl für KI Compute war, wird Energieeffizienz zur
entscheidenden Größe der nächsten KI-Generation. Speicherchips sind
der größte Flaschenhals im KI-Stack. FMCs DRAM+ und 3D-CACHE+
Technologie adressiert genau dieses Problem: Schneller und
energieeffizienter als etablierte Produkte. Wir legen damit den
Grundstein für den Hochlauf von KI-Rechenzentren und
KI-Edge-Anwendungen. Dass wir für unsere Ambition eine
Eigenkapital-Finanzierung in dieser Größenordnung sichern konnten,
unterstreicht die Bedeutung unserer Technologie. Wir sind dankbar,
dass wir das Vertrauen führender Deeptech-Investoren für unser
Vorhaben gewinnen konnten."
Fabian Gruner, Partner bei HV Capital , erklärt: "Die hochinnovative
Speicherchip-Technologie von FMC ist einzigartig und hat das
Potenzial, zu einem neuen globalen Industriestandard zu werden. Wir
sind stolz, mit unserem Engagement einen Beitrag zur
Kommerzialisierung dieser Technologie zu leisten."
Dr. Torsten Löffler, Investment Director beim DTCF , sagt: "Mit dem
rasant wachsenden Bedarf an Rechenleistung entsteht eine neue,
energieintensive Industrie. Die Speichertechnologie von FMC hat das
Potenzial, deren Energieverbrauch signifikant zu senken und
KI-Systeme effizienter zu machen. Als Deeptech-Investor überzeugt
uns nicht nur die technologische Exzellenz made in Germany , sondern
auch der strategische Beitrag zur europäischen Souveränität im
Halbleitersektor."
Paul-Josef Patt, Managing Partner bei eCAPITAL , ergänzt: "Als
Investor der ersten Stunde begleiten wir FMC auf seinem starken
Wachstumskurs. Pilotergebnisse bestätigen Design-Gewinne bei
führenden OEMs, der Fertigungs- und Kommerzialisierungspfad steht.
FMC zeigt, dass Deeptech aus Europa liefern kann und das Potenzial
hat, die Marktführerschaft bei den Speicherchips der Zukunft zu
übernehmen."
Es wird erwartet, dass KI-Rechenzentren zukünftig einen sehr großen
Anteil der weltweiten Energieproduktion beanspruchen, selbst unter
Berücksichtigung geplanter Erweiterungen der Energiekapazität. FMCs
innovative persistente DRAM+ und 3D-CACHE+ Speichertechnologien und
Systeme werden diesen Energieverbrauch nachhaltig verringern, da sie
den benötigten Transfer von Daten zwischen den Compute-Hierarchien,
der einen signifikanten Teil des Energieverbrauchs ausmacht,
reduzieren und optimieren und so die Compute-Effizienz erhöhen. Wenn
FMCs Technologien statt herkömmlicher Speicher eingesetzt werden,
könnte die Systemeffizienz von Hochleistungs-Datenbanken und
Verarbeitungsgeschwindigkeit für energieeffiziente KI-Anwendungen um
mehr als 100 % verbessert werden. Das ist möglich, da die
persistenten DRAM+ und 3D-CACHE+ Technologien flüchtige Speicher
ersetzen und dadurch den zeitaufwändigen Datentransfer zwischen
flüchtigen, schnellen und langsamen nicht-flüchtigen Speichern
eliminieren. FMC kommerzialisiert seine DRAM+ und 3D-CACHE+ Designs
und Produkte mit führenden DRAM-Speicherchipfirmen und Advanced
Logic Foundries in hochvolumigen 300mm Produktions-Fabs weltweit für
spezifische, energieeffiziente Kundenanwendungen in der nahen
Zukunft. Darüber hinaus hat FMCs Technologie auch das disruptive
Potenzial größere Speicherdichten als konventionelle Speicher zu
erreichen.
Speicherchips sind eine strategische Schlüsseltechnologie geworden,
die derzeit ausschließlich von Südkorea, USA und Taiwan dominiert
wird - während China massiv aufholt. Europa hat in diesem kritischen
Halbleiter-Segment bislang kein nennenswertes Angebot. Mit FMC
entsteht nun im Silicon Saxony ein Player mit der Ambition, aus
Europa heraus diese strategische Lücke zu schließen.
Über FMC
FMC ist ein führendes Halbleiter- und Speicherchipunternehmen aus
Dresden, das 2016 gegründet wurde, um eine revolutionäre Technologie
für Speicherchips zu entwickeln. Auf der Grundlage des
Dünnschichtmaterials Hafniumoxid hat das Unternehmen mit dem DRAM+
Chip eine neue Klasse von Speicherzellen erschaffen, die
nachhaltiger, schneller und günstiger ist. Mit ihrem äußerst
geringen Stromverbrauch reduziert die Technologie den Energiebedarf
von KI-Rechenzentren signifikant und legt damit den Grundstein für
ihren Hochlauf in Europa und weltweit. FMC ist heute eine Fabless
Company, d. h. FMC entwickelt, designet und vermarktet seine eigenen
Produkte und lässt diese von Auftragsherstellern (Chip Foundries)
produzieren. Hinter FMC stehen u. a. HV Capital, der DeepTech &
Climate Fonds (DTCF), Vsquared Ventures, eCAPITAL, Bosch Ventures,
Air Liquide Venture Capital, M Ventures (Merck), Verve Ventures, das
koreanische Speicherchipunternehmen SK hynix, der
Halbleiterindustriemaschinen-Hersteller TEL und weitere
internationale Investoren. Geführt wird das Unternehmen von CEO
Thomas Rückes.
Mehr Informationen finden Sie auf
https://www.ferroelectric-memory.com/
Pressekontakt FMC
Torben Gosau, Kekst CNC
mailto:torben.gosau@kekstcnc.com
+49 (0) 160 969 435 17
Über HV Capital
HV Capital gehört zu den führenden Frühphasen- und
Wachstumsinvestoren in Europa. Mit neun Fondsgenerationen in 25
Jahren und einem verwalteten Vermögen von 2,8 Mrd. Euro ist HV
Capital einer der aktivsten Investoren des Kontinents. Das
Investment-Team verfügt über viele Jahre Erfahrung in der
Identifizierung europäischer Startups mit großem Erfolgspotenzial.
Neben internationalen Erfolgsgeschichten wie Flix, Zalando, Delivery
Hero, Sumup und Depop gehören auch Innovationsführer wie Quantum
Systems, Marvel Fusion, Sennder, Neura Robotics, Enpal und Isar
Aerospace zum Portfolio. HV Capital hat in mehr als 250 Internet-
und Technologieunternehmen investiert, und unterstützt Startups mit
Ticketgrößen von 0,5 Mio. EUR bis 60 Mio. EUR. Als einer der wenigen
europäischen Venture-Capital-Investoren kann HV Capital Startups
durch alle Wachstumsphasen begleiten. Das Team besteht aus mehr als
60 Investment- und Operations-Professionals, die vielfältige
Perspektiven und Expertise über das gesamte VC-Spektrum hinweg
einbringen. Mehr Informationen finden Sie auf
https://www.hvcapital.com/
Pressekontakt HV Capital
Sophie von Bodelschwingh, mailto:hvcapital@kekstcnc.com
Über den DeepTech & Climate Fonds (DTCF)
Der DeepTech & Climate Fonds (DTCF) finanziert wachstumsstarke
DeepTech- und ClimateTech-Unternehmen in Deutschland und Europa mit
bis zu 50 Mio. Euro pro Investment. Als Ankerinvestor und Partner
langfristig orientierter europäischer Investor:innen bietet der DTCF
Unternehmen mit langen Entwicklungszyklen und hohem
Finanzierungsbedarf Unterstützung, um eine nachhaltige
Wachstumsstrategie umzusetzen und trägt aktiv zum Ausbau des
Technologie-Ökosystems bei. Der Fonds fungiert als Brücke zwischen
Investor:innen, Mittelstand und innovativen Startups in den
Bereichen Klima, Computing, Industrie und Life Sciences. Finanziert
durch Mittel des Zukunftsfonds und des ERP-Sondervermögens plant der
DTCF, in den kommenden Jahren 1 Milliarde Euro zu investieren, um
das europäische Technologie-Ökosystem zu stärken. Mehr Informationen
finden Sie auf https://dtcf.de/
Pressekontakt DTCF
Stephanie Stein, mailto:s.stein@dtcf.de
Über eCAPITAL
eCAPITAL ist ein 1999 gegründeter, unternehmergeführter Venture
Capital-Investor mit Fokus auf Deep-Tech-Unternehmen in der Früh-
und Wachstumsphase mit einem positiven Impact auf die Gesellschaft.
eCAPITAL hat seinen Sitz in Deutschland und investiert mit eigenen
Fonds im Gesamtvolumen von über 400 Millionen EUR in den Bereichen
Sustainability, Enterprise Software, Cybersecurity, IoT und New
Materials. eCAPITAL bietet seinen Portfoliounternehmen neben
finanziellen Ressourcen strategische Unterstützung und Zugang zu
einem internationalen Netzwerk von Unternehmern, Wissenschaftlern,
Investoren und Gründern und war Leadinvestor bei verschiedenen
Deep-Tech-Unternehmen wie sonnen, Novaled oder Jedox, die sehr
erfolgreich an internationale Strategen bzw. Investoren verkauft
wurden. Mehr Informationen finden Sie auf https://ecapital.vc/
Pressekontakt eCAPITAL
Bettina Schäfer, mailto:b.schaefer@ecapital.vc
Pressekontakt:
FMC Torben Gosau, Kekst CNC mailto:torben.gosau@kekstcnc.com +49 (0)
160 969 435 17
Weiteres Material: http://presseportal.de/pm/181404/6157686 OTS: FMC
AXC0232 2025-11-13/12:02
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Autor: - dpa-AFX
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